アップルが、開発者イベント「WWDC 2013」初日の基調講演において、次期「Mac Pro」の情報を一部公開した。
次期「Mac Pro」はデザインを大幅に刷新、高さ約251.46×幅167.64mmに小型化された(250×182mmのB5用紙ほど)。 一瞬アップルがウーハー出したのかと思ってしまった新Mac Pro。前モデルよりも、その大きさが1/8とかなり小さくなって、黒くなって、円柱上になって登場。スペックはパワフルで申し分ないのですが、そのあまりのデザイン変更にユーザーの反応は・・・ 「他の製品と合わない。最悪。」 「Apple TVと同じく黒。アルミボディの次は黒が来るのか?」 「何がどうProなのか...。」 「デスク下に入れとけば、その日の終わりにはゴミ箱と間違えられてる。」 「これを買う人がいると思うと悲しくなる。」 「第一印象がゴミ箱。」 「なにこれ、iCan?」 次世代Xeon E5プロセッサー(最大12コア)、4チャネルDDR3 1866MHz ECCメモリー(帯域幅最大60GB/s)、AMD FireProクラスのGPU×2(メモリー最大6GB)、PCI Expressベースのフラッシュストレージ(最高40GB/s)などを採用。最大3台の4Kディスプレーを同時接続可能としている。 “thermal core”と呼ぶ冷却機構を採用。独特のマザーボード/パーツ配置を行なっているほか、筐体上部に冷却ファンを内蔵している。インターフェースは、Thunderbolt 2×6、USB 3.0×4、HDMI 1.4。通信機能として、IEEE 802.11ac(draft)対応無線LAN、有線LAN(1000BASE-T)×2をサポートしている。