ソニー、新筐体を採用した「VAIO type R」〜高音質チップ「Sound Reality」搭載して、3.5インチシャドウベイの背面にエアインテークを設けた新デザインの筐体を採用し、冷却性能と静粛性を両立させた。また、単独で開閉可能な3.5インチシャドウベイのカバーを搭載し、HDD交換などが容易に行なえる。
同社独自設計の高音質エンジン「Sound Reality」を搭載。Intel HD Audio対応のサウンドチップで107dBの高いS/N比を誇る。また、付属のソフトウェア「Sonic Stage Mastering Studio」との組み合わせで、SACDで採用されているDSD方式での録音に対応する。なお、SACD形式での書き込みはできない。また、FeliCaポートを搭載したUSBキーボードを採用する。